日本青森县遭逢近40年最强暴风雪，当地官员直指「已是威胁生命的危机」，半导体重镇几近停摆，牵动AI关键耗材探针卡供应。断链疑虑升温，台股探针卡概念族群3日全面喷发，雍智（6683）、颖崴（6515）、精测（6510）、旺矽（6223）股价同步创历史新高。

青森县为全球前三大、亚洲最大探针卡厂MJC的重要生产基地，暴风雪导致工商活动几乎停顿，市场忧心攸关AI与高频宽记忆体（HBM）的探针卡出货恐受阻。业界指出，探针卡为晶圆测试不可或缺的核心耗材，一旦供应延误，将直接影响晶圆测试排程与整体交期，对AI伺服器、高速运算晶片冲击甚钜。

而MJC在青森设有两处关键生产据点，产品涵盖记忆体与非记忆体探针卡，在记忆体探针卡市占率居全球第一。正值记忆体与AI需求同步爆发，任何出货受阻都可能放大对产业链的影响，也让转单效应备受关注。

市场点名，颖崴、旺矽、精测等台湾探针卡厂，以及碳化矽相关的汉磊（3707）、嘉晶（3016），有望承接急单。法人分析，随AI与高速运算晶片迈入2奈米量产，CoWoS后段晶圆测试需求呈倍数成长，测试介面产业迎来最强成长周期，任何供应扰动都可能放大转单效益。

盘面上，雍智科技受惠Google、Amazon等云端服务供应商积极自研ASIC晶片，前段晶圆测试载板需求爆发，股价连拉3根涨停，3日跳空锁在696元再创历史新高。市场亦传出，雍智科技有机会透过客户切入Google TPU供应链，相关产品已进入验证阶段。

探针卡三雄同步飙高，精测受惠GPU、TPU与手机AP测试需求强劲，2025年营收已缴出双位数成长成绩，法人预估今年营收年增逾30%，并已急租新厂因应爆满订单；颖崴董事长王嘉煌则直言AI成长「看不到尽头」，高阶、高频高速产品线产能满载，2026年探针月产能目标翻倍，并评估赴美设厂，持续扩大全球布局。

此外，中探针（6217）近年营运加速成长，法人预期随AI晶片量产推进，单颗晶片所需探针数将由15万针跃升至40~50万针，成为未来成长关键。整体而言，在天灾引爆供应链变数、AI需求长线向上之下，探针卡族群短中期题材持续发酵，成为盘面最火热焦点之一。