日本载板厂商揖斐电（IBIDEN）股价今日跳水，一度大跌超过15%，引发关注，不过法人分析，日本载板厂应用结构和台厂差异颇大，且AI客户群高阶订单近年已外溢台厂。台厂龙头与AI重要伙伴载板厂欣兴（3037）与景硕（3189）、臻鼎（4958）等皆有基本面护身，激励股价逆势走高，景硕并攻上涨停270.5元，欣兴一度跃居400元以上，南电（8046）股价在同业中最高、盘中则已来到410元。PCB龙头臻鼎近年积极跨足载板今日股价也数度涨停。

业界分析，日本载板厂商IBIDEN主要应用在PC与英特尔相关供应链，近年积极配合高阶AI伺服器出货，不过受限于产能，高阶AI伺服器应用订单已外溢至台厂，近年欣兴技术也持续追赶日厂，景硕方面也有长期配合AI伺服器大厂的优势与产能可灵活调度。

IBIDEN最新财报展望显示，通用伺服器与PC乃至网通应用表现低于预期，AI应用表现符合预期，全年财测并未上修不过下修电子事业预估，法人分析主要来自PC市况受记忆体价格高涨冲击需求等，不过高阶AI方面需求仍稳，但高阶AI应用不能弥补该公司主力PC应用端的情况，该公司因应市况正积极拉高AI比重且宣布5,000亿日圆大扩厂抢市，后续发展备受关注。

不过早在日本同业大动作扩产之前，台湾载板厂商欣兴、景硕皆已宣布2026年资本支出，其中景硕更因为订单满手大举上修2026年资本支出备受市场关注，也让外界认为在欣兴产能紧绷之际，景硕也持续扮演AI供应链关键角色。载板厂商景硕1月30日已公告去年每股税后纯益EPS为3.51元，并预计配息1.75元，同时大手笔拍板235亿元资本支出。景硕并预计5月27日召开股东常会，由于景硕已为100%纯载板厂，该笔投资被视为暂居载板同业之冠。

欣兴先前则公告，先前董事会决议通过将2026年资本预算由约新台币194亿元，再增加约新台币60亿元，增加后总金额约为新台币254亿元；并通过2027年进机之长交期设备采购订单金额约新台币25亿元。不过法人分析，欣兴资本支出当中部分用于高阶HDI与PCB升级优化，预期并非100%载板投资，预估景硕若100%载板投资将为同业目前最大手笔。

PCB龙头臻鼎方面，董事长沈庆芳先前曾在法说会上提到，因应AI应用订单成长公司积极投资，臻鼎规划提高2025-2026两年每年资本支出金额至新台币300亿以上，合计两年将可望超过600亿元，其中近 50%资本支出将用于扩大高阶 HDI 和 HLC 产能，以掌握相关产品成长契机。