IP矽智财大厂力旺（3529）昨（11）日召开法说会，董事长徐清祥指出，旗下PUFrt（Root of Trust）已正式导入NVIDIA新一代Vera Rubin架构，随著AI晶片进入量产周期，预期下半年权利金贡献将显著成长，成为推升全年营运的重要支撑。

徐清祥透露，力旺去年第4季于3奈米国防应用领域一举取得18个授权案，今年首季可望再拿下三个3奈米AI资料中心处理器授权，显示先进制程渗透率持续提升，且由于3奈米产品单价（ASP）与权利金基础较高，加上AI资料中心晶片生命周期长，法人看好，相关案源将逐步转化为稳定且高毛利的权利金收入。

业界分析，随著AI与高效能运算（HPC）快速发展，晶片设计复杂度大幅提高，IP（矽智财）业者在供应链中的角色更加关键，因为IP厂提供经认证的电路设计模组，可大幅缩短开发时程、降低设计成本，并确保在先进制程下的可靠度与效能．特别是在3奈米以下节点，IP须与晶圆代工厂深度协作验证，一旦导入即具高度黏著性，成为设计公司与代工厂间不可或缺的桥梁。

力旺表示，PUF相关权利金已全面进入量产阶段，除受惠AI推论趋势带动Computing in Memory（CIM）应用与SRAM Repair需求提升外，Edge AI与实体AI（Physical AI）对硬体信任根的要求更为严格，将使安全IP成为AI架构升级的重要基础建设。

公司累计已经完成逾130个PUF设计定案（Tape-out），全球有超过700个制程平台采用其技术，每日量产晶圆折合8吋约当超过980万片，奠定长期权利金成长基础。

在授权金方面，总经理何明洲表示，今年无论来自晶圆代工厂或IC设计客户的授权案数量与单价均可望提升，授权收入将呈现强劲成长；权利金动能则来自更高单价的先进制程导入，以及MTP占比提升，包括美系手机数据晶片模组的射频IC、车用ADAS与LiDAR、云端AI所需BMC、SSD控制器、CXL控制器与DIMM等应用，需求面持续扩大。