FCCL龙头厂商台虹（8039）今天公告前三季每股税后纯益2.51元，优于去年同期，另外董事会拍板发海外可转换公司债。
台虹公告今年前三季归属母公司净利5.71亿元，优于去年同期，年增约54.5%。台虹并公告本公司董事会决议海外第一次无担保可转换公司债换发新股增资基准日。
台虹公告增资资金来源：海外可转换公司债，全案发行总金额及股数(如属盈余或公积转增资，发行股数则不含配发给员工部分)：发行总金额：新台币209,769,960元发行股数：20,976,996股，订定113年11月8日为本次可转换公司债换发新股增资基准日，增资后实收资本额为新台币2,549,117,040元，并依法令规定办理相关变更登记事宜。
台虹董座孙达汶以及总座江宗翰先前出席活动受访，同声乐观2025年营运，江宗翰并说，消费复苏随著高阶旗舰智慧机用材料渗透率持续拉升，预期2025年市占可再冲高，有助营运持续成长。
就整体产业趋势，孙达汶提到，软板产业历经结构调整，预期即将告一段落，随著不理性价格战与内卷告一段落，有助市场结构恢复健康，台虹配合软板客户需求乐观看待2025年，同时也积极开拓半导体领域希望带来更多元成长动能。
江宗翰说，明年乐观成长，其中之一动能来自消费复苏，包含公司在旗舰机种渗透率提高，还有更多元的美系穿戴装置应用成长，公司持续应对客户群需求推出对应材料。
在半导体方面，台虹说，今年半导体成长三位数，明年不一定翻倍但预期将会持续高成长，主要是配合半导体封测大厂与配合日本伙伴在先进封装领域持续开拓。
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