半导体检测大厂闳康（3587）今举行董事会通过2024年第三季财报，第3季营收营收成长幅度虽轻微，但因产品组合优化及海外市场高毛利业务的挹注，当季毛利率攀升至36.3%，年增2.4个百分点，税后纯益1.91亿元，年增加10.1%，第3季每股纯益2.87元，优于去年同期2.68元，也维持成长态势。前三季税后纯益5.48亿元，年增3.1%，每股纯益8.28元。
闳康表示，自2019年在名古屋设立首座日本实验室以来，受惠于日本政府积极扶植半导体产业的政策，加计国际大厂在日本的资本支出增加，带动对半导体检测的需求，使闳康日本实验室业绩明显成长，表现持续优于公司平均水准。
为进一步强化在日本市场的竞争优势，闳康预计将提前在2024年底启用北海道实验室，较原定2025年第一季的计划大幅提前。主要是为了因应日本客户对2奈米制程检测分析日益增加的需求，预计2025年来自日本市场的营收亦将呈现明显成长。另外上海实验室因大陆提高自制比率商机，市场需求畅旺；来自北美四大云端服务（CSP）客户及其相关供应链，亦持续要求闳康提供最先进的即时服务。
闳康看好生成式AI应用的快速发展，带动GPU与ASIC等AI晶片需求大幅成长，这些高阶晶片普遍采用先进制程与先进封装技术，以达到高效能运算的目标。然现行主流的FinFET架构对于漏电流控制的能力已然不足，因而需改为GAAFET架构，架构的转变需不断尝试不同的材料及参数，随著晶圆代工龙头厂商计划在2奈米制程导入新架构，预计将为半导体检测厂商带来大量的材料分析（MA）与故障分析（FA）需求。同时，先进封装技术亦快速演进，由于CoWoS和FOPLP等先进封装技术涉及多晶片整合，亦需要更高精度的检测技术来确保产品可靠性。
展望后势，公司将持续深耕海外市场，并透过提供高品质的检测服务与技术创新，满足客户对先进制程、先进封装检测的需求。随著全球半导体产业的持续发展，闳康有信心维持稳健的成长步伐，巩固其在半导体检测领域的领导地位。
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