文／陈子榕 CSIA/CFTA

AI技术的应用日益广泛，尤其是在数据中心和高效能计算领域。根据亚系外资的报告，AI晶片的成长预期将直接推动ABF载板的需求，改善目前产业供过于求的情况。特别是NVIDIA等公司推出的新一代GPU晶片，预计将消耗大量ABF载板，进一步加剧对这类产品的需求。

AI技术的应用范围广泛，从自动驾驶汽车、智能家居到医疗诊断和金融分析，不仅改变了我们的生活方式，也对相关产业的供应链产生了深远的影响。

ABF载板（Ajinomoto Build-up Film）是一种高性能的基板材料，主要用于制造高密度封装（HDI）电路板。这种材料具有优异的电气性能和机械强度，能够支持更高的信号传输速度和更小的封装尺寸，进一步推动了ABF载板市场的增长。

另一方面，边缘计算则需要在靠近数据源的地方进行数据处理，以降低延迟并提高效率。这些边缘设备通常体积小、功耗低，但仍需要高性能的计算能力，这也对ABF载板提出了更高的要求。

此外，AI技术的发展还推动了新兴应用的出现，如智能物联网（IoT）设备、自动驾驶汽车和智能家居等。这些应用需要大量的感测器、处理器和通信模组，而这些元件的制造，ABF载板的需求也将持续增长。相关个股可留意:欣兴(3037)、景硕(3189)、南电(8046)

景硕(3189)，在第四季ABF载板需求将有约10%的季成长

南电(8046)，在网通产品上有一定基础，但在AI市场中的表现仍需进一步观察

欣兴(3037)，为主要的受益者。随著AI晶片需求的增长，欣兴将获得辉达（NVIDIA）B系列GPU载板订单的30%份额，使其AI营收贡献从去年的4%提升至18%。

欣兴第三季营收317亿元，季成长13.76%；累计前三季营收近860亿元，年成长9.76%。欣兴第三季即以AI相关应用支撑营运成长，展望第四季，除了GPU AI大厂的新产品开始放量，其它包括网通、HPC相关的应用也在持续增温。

除此之外，欣兴的PCB业务在加速卡、低轨卫星、光通讯布局已有成果，年成长20%，下半年稼动率会逐渐往上到90%以上，订单能见度可达2025年上半年。营运倒吃甘蔗，股价低档W底已现，拉回布局。

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