铜箔基板领导大厂联茂（6213）5日公告2024年第3季营运成果，第3季合并营收达新台币79.6亿元，季增4.8%，年增19.8%；毛利率为11.7%，季减0.8个百分点，年减1.8个百分点；归属母公司净利为2.49亿元，季增24.5 %，年增6.2 %，每股税后纯益（EPS）为0.69元。 前三季累计为1.66元。
联茂表示，第3季营收延续季增与年增表现，主要受惠通用型伺服器与AI伺服器需求持续成长，惟车用电子在市场需求疲软之下短期内出现下滑。第3季毛利率受高价原材料库存去化与汇率影响，以及产能利用率下滑等不利因素，整体毛利率较前季微幅下滑。然而，联茂预期，随著高价原材料库存去化完毕，加上产能利用持续提高，未来毛利率可望逐步回升。
随著AI伺服器规格提升，如Nvdia Blackwell系列GPU改版等等带动高阶电子材料升级加速，联茂M6、M7、M8等级之高速材料持续放量于多家AI GPU/ASIC加速卡终端客户，同时对应1.6T传输速度交换器之M9等级材料也已送样至各大终端及板厂客户认证，而对应PCIe Gen 6伺服器平台之M7无卤高速材料已持续通过各大ODM终端及PCB板厂认证。未来无论高速电子材料需求来自于AI GPU/ASIC、AI CPU或高阶non-AI伺服器和高速传输交换器，联茂皆可全方位持续受惠于广大云端资料中心产业长期升级和需求成长的趋势。
此外，为了应对客户在高阶电子材料上的需求以及全球供应链的变化，联茂新增之泰国厂也将于2025年上半年开始量产，为公司长期成长步调提早奠定基础。未来联茂将优化整体产能的区域配置，以提升获利为首要目标，预期明年营运表现将优于今年，且获利增长幅度将超过营收增长。
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