半导体测试介面解决方案领导厂商颖崴今（6）日公布10月份自结营收，单月合并营收达6.48亿元，较上月减少8.9%，较去年同期增加152.97%；累计今（2024）年前十月合并营收达49.07亿元，较去年同期增加50.28%。
受惠全球AI及HPC客户终端应用需求强劲，以及AI手机带动高阶晶片系统级晶片测试（SLT），10月营收创下历年同期新高。展望未来，受到AI、HPC终端应用需求延续，加上探针自制率稳定成长，可抵销部分季节性，使整体营运可维持在相对高档。
根据SEMI最新矽晶圆出货量预估，受到AI和先进处理（advanced processing）相关应用带动，2025年将扭转2023、2024连两年的出货量年减态势，出货量将年增10%，且年增趋势将持续到2027年，先进封装和高频宽记忆体（HBM）为促使矽晶圆使用量增加主要动能，确认半导体产业在景气循环温和复苏道路上，更为2025年各大品牌厂推高阶消费性电子新品而暖身，颖崴因应高速运算的跨世代新品HyperSocket™、高频高速同轴测试座（Coaxial Socket）、散热解决方案HEATCon Titan等皆雨露均沾。
此外，大型CSP近期释出对AI投资力道持续的讯息，呼应全球AI Server市场持续成长，根据Market. US 预估，AI Server市场自2024年到2033年的年复合增长率为30%，产值将达4300亿美元，其中AI training贡献为最。颖崴提供大封装、大功耗、以及多项适用先进封装之解决方案，使全产品线与AI、HPC相关产品应用占比高达六成，将持续受惠高速运算与先进制程带来整体产业成长优势。
如没特殊注明，文章均来源于互联网，版权归原创作者所有，如有侵权，请联系我们处理！
