华立（3010）今日公告2024年10月自结合并营收66.1亿元、年增8.5%，累计营收664.3亿、年增19.4%，综观2024年全球科技电子产业，从伺服器端到边缘端装置同步受惠AI时代的来临，各大科技公司的AI资本支出呈阶梯式爬升，华立在半导体先进制程及先进封装的关键耗材、5G高频铜泊基板及IC载板制程用高解析度干膜、3C与车用高机能工程塑胶的销售，也将随AI的建置及相关应用的展开，呈现强劲的出货动能。

华立提到，布局智能工厂自动化多年逐步开花结果，除已切入PCB产业以及半导体的后段封测制程外，近期跨入AI伺服器产品组装的测试自动化生产线，台湾产线已如火如荼展开。华立的自动化设备团队拥有强大的研发实力，客制化的技术及速度受到伺服器大厂的高度肯定，终端客户即全球AI运算的领导者也相当满意团队的专业能力。为因应地缘政治的需求，未来将复制成功经验至东南亚、美洲的产线，营收也将随海外产线的扩增而明显增温。

华立CoWoS的封装材料打入半导体龙头大厂供应链，明年随客户产能大举开出，将呈现倍数增长的幅度。此外，由于 AI 需求日增，异质整合技术及先进封装也将日渐增加，为提升产能及成本效益，晶圆代工厂及专业封测厂皆开始评估跨入面板级扇出型封装(FOPLP)的可行性，华立除与晶圆厂负责开发FOPLP的人员密切接触，并陆续送样至面板厂、封测厂，盼能适时切入FOPLP的关键材料，在未来进入量产时，将为营收增添成长动能。

在屏南产业园区华立携手同业打造全台唯一氖气提纯工厂，主要设备已抵台按计划施工中，12 月将进入试量产阶段，氖气是晶片制程雷射气体的关键原料，明年上半年预计完成目标客户的认证，过往高纯度氖气高度仰赖从国外进口，在地化生产不仅可强化供应链的韧性，也能缩短运输时间、成本及减少碳排，创造供应商、客户及ESG三赢的局面。

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