台塑集团旗下半导体矽晶圆大厂台胜科（3532）昨（6）日举行法说会，公司坦言现阶段虽然长约价持稳，但现货价压力非常大，且需求端仅先进制程较好，其余应用复苏态势缓慢。整体看来，矽晶圆市场供过于求压力恐一路延续到2026年，预期要到2027年才会回到供需平衡态势。

台胜科提到，尤其半导体成熟制程继续进行库存调整，使得8吋厂复苏力道缓慢，状况依旧保守。

法人关注2025年资本支出与长约变化，台胜科指出，2025年扩建进度依照市况调整，至于资本支出因无财测，无法对外说明，长约占比则因涉及营业秘密，不方便透露，惟预期长约价格稳持稳。不过，为支持客户度过艰困时期，在交期会给予弹性时间并搭配现货价格支持。

谈到供需状况，台胜科指出，就公司内部来看，因新产能持续开出，既有厂区也扩产，致使目前仍处于供过于求，预期明年在AI带动下，矽晶圆供需失衡状况有望改善，供给过剩幅度有机会降至一成以内，2026年供给过剩幅度会进一步再缩小到6%，到了2027年再度回到供需平衡。

展望后市，台胜科指出，受强劲的AI需求带动，数据中心应用将逐步复苏，但个人电脑和智慧手机应用复苏仍然缓慢，工业和汽车应用预估持续处于修正阶段。

台胜科分析，全球半导体产业终端需求复苏缓慢，逻辑制程晶圆代工除台积电因先进制程领先维持高成长以外，其余成熟制程持续调整库存，成熟制程并受中国大陆低价抢单竞争激烈，整体晶圆代工仍处修正阶段。终端应用车用需求也持续调整不如年初乐观，但预期库存调整告一段落。

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