京码（股）公司提供微米级雷射解决方案，专精雷射微蚀刻、微钻孔及微切割技术，为客户客制化精密雷射系统及机台，该公司三大核心技术为微蚀刻、微钻孔及微切割，特点为高精度，能处理多种规格相异之材料，可广泛应用于多元产业，包含半导体、医疗、车用电子、机器人及工具机等。在精微雷射设备部分，该公司已与欧洲大厂合作推出水导雷射切割钻孔机台，能处理矽晶圆、第三代半导体、高阶载板，积极进军医疗产业，另积极开发友善地球环境之新雷射技术，并与学术机构合作碳盘查，逐步迈向净零减碳。
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