半导体测试介面厂雍智今日召开股东常会，会中承认2024年财务报表并盈余分配案，每股配发10元现金股利，为历年最高水准。展望2025年，雍智表示，公司近年积极拓展海外市场，预期今年中国及欧美地区营收将比去成长，并审慎乐观看待今年营运维持成长表现。
雍智受惠于手机应用处理器（AP）、车用及 AI 特殊应用IC（ASIC） 相关测试需求增加，去年营收17.36亿元，年增23.11%，创历史新高；营业利益4.95亿元，税后纯益4.8亿元，每股纯益17.69元，年增35.4%，同创新高。
雍智董事长李职民表示，2024年4季起，公司扩大大陆地区的测试载板在地化生产布局，投入资金建置厂房和机台，提升在后段晶圆测试裁板上的竞争力，更能缩短交货时效性和贴近服务大陆地区的客户需求，有利争取更多潜在客户及建立长期合作关系。
此外，为拓展欧美地区半导体测试载板相关业务，雍智科技董事会去年通过设立美国子公司，已逐步开拓美国客户并带来实质合作和营收。公司预期，今年大陆及欧美地区营收预期会较去年有所成长。
李职民指出，雍智凭借在后段晶圆测试戴板的电路设计及高速射频RF测试载板领域累积的经验，位居市场领先地位之一，近年更逐步拓展业务到老化测试载板（Bum-in Board）及品圆测试的前段测试载板（晶圆探针卡）领城，审慎乐观看待今年营运延续去年成长动能，将维持成长表现。
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