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光通讯厂众达-KY（4977）强攻矽光共同封装光学元件（CPO）有成，夺下博通最新「地表最强」资料中心交换器晶片的雷射光学封装大单。随著CPO布局持续推进，众达后市营运动能看俏。
众达2021年开始与博通合作开发CPO方案，2022年进入25.6T全光交换机时代，较一般可插拔光收发模组方案，可节省超过50%光连接功耗，双方2023年再合作跨入51.2T。众达并持续跟随博通，开发下一代新品。
博通新一代资料中心交换器晶片「Tomahawk 6」主打效能大跃进，「一颗抵前一代六颗」，业界誉为「地表最强」资料中心用交换器晶片，可提升AI加速器晶片运算效率，相关产品将于7月大量出货。
博通表示，「Tomahawk 6」传输容量达102.4Tbps，为全球首见。随著新品效能大幅提升，足以支援万颗GPU同时运行，并可有效解决资料流通瓶颈问题，让整体AI模型训练与推论效率更进一步。
博通指出，Tomahawk 6制造成本是前一代产品的一倍多，售价也高出约一倍，但实际价格会因买家大量采购享有折扣而有不同，每组单价预估低于2万美元。已有客户准备采用Tomahawk 6，串联超过10万组GPU的系统，平均约每十组GPU就需要配置一组交换器。
众达董事长陈靖仁先前透露，光通讯最重要的核心技术是雷射，博通为全球最会做雷射的公司之一，众达也与博通建立良好的客户与供应商关系，长期合作多年，目前为博通多项高阶产品的独家供应商，博通CPO方案中的雷射光学封装均由众达独家供应。
从整体产业来看，众达看好，资料中心未来成长动能来自边缘运算、云端服务与AI及机器学习等应用成长，预期今年为CPO应用元年，2026年CPO将在超大型资料中心应用场景中大规模推广，未来将成为高速通讯市场的解决方案。
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