共同封装光学（CPO）技术长年受瞩，近期发展进程明显加快。摩根大通（小摩）证券出具最新产业报告指出，市场对CPO的接受度正逐渐提升，且在效能与功耗方面表现优异，市场关键转折点预计将在2027年，2030年规模可达50亿美元。台厂中，包括台积电（2330）、联电（2303）、欣兴（3037）等，整体生态系有望同步受惠。
整体产业上，CPO技术过去受限技术门槛较高及市场需求有限，普遍被认为距离商用尚有距离。不过，小摩指出，虽然CPO交换器预计将在2025年下半年开始出货，但产业专家预测，市场真正起飞的时点将落在2027年，而2028年市场规模突破10亿美元，并在2030年超过50亿美元。
此外，越来越多厂商投入CPO研发与投资，随AI模型、资料传输需求大增，现有技术难以兼顾高速与能耗，而CPO的快速成长将由3.2T解决方案的推出与规模化需求驱动，促使市场加速布局解决方案。
值得注意的是，CPO崛起对传统光学市场的冲击，实际低于投资人原先预期。其中，可插拔光收发模组（Pluggable Transceiver）市场，同样展现强劲成长动能，规模预计将自2025年的110亿美元，扩大至2030年的230亿美元，年复合成长率达17%。
台厂方面，小摩点名台积电、联电、欣兴将受惠于此趋势且积极卡位。小摩分析，台积电在辉达（NVIDIA）生态系中扮演核心角色，有望成为CPO在半导体领域的关键推力。
其中，辉达于今年GTC大会发表的两款CPO方案：SpectrumX与Quantum，皆可能建构于台积电的COUPE平台之上。
事实上，台积电技术布局明确，最终目标是将光引擎与GPU/XPU共同封装于中介层，整合进CoWoS封装技术。不过，CPO导入仍面临多项技术挑战，包括光纤阵列组装与光引擎接合良率，以及散热瓶颈等，预估GPU/XPU全面导入CPO的时程，可能落在2028至2029年。
联电虽不是辉达供应链中的主要业者，但已供应多家中小型客户SiPho光子IC；未来CPO成为主流后，联电与部分封测业者可望成为提供较低成本CPO方案的合作伙伴。
欣兴则为COUPE架构中的关键ABF 载板供应商，随著CPO技术兴起，CPO交换器中的光引擎将需用到更大尺寸且更高复杂度的载板，小摩预期相关业绩将自2026年起开始贡献营收。
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