文／钱冠州 CSIA/CFTA
刚刚公告的五月营收表现不差，纬创（3231）在GB200良率提升扩大出货之下营收月增五成五，年增率更达到160%以上，纬创在个人电脑（PC）相关产品出货将季增两位数；AI伺服器在机柜等系统产品带动下，第2季表现将逐月往上，营收有望季增3位数。
而操作的主流股观察，我们持续要注意第一季业绩表现亮眼或者五月营收开始表现亮眼的族群，其中在AI伺服器组装、铜箔基板及PCB相关股都是我们第一波要注意的方向。
以纬颖（6669）来说，第一季EPS来到52.7元就相当亮眼，呈现季增38%及年增95.8%的成绩，而五月营收同样表现为月增及年增，这背后就显示AI伺服器的基本面相当可以期待，另外，铜箔基板的台光电（2383），伺服器机壳的勤诚（8210）及迎广（6117）等，也都是接下来GB200及GB300相关的指标厂商，未来股价趋势表现可以期待。
在瞄准下半年主流股的选择上，我认为AI产业仍是当前台股投资的重心，其中我认为AI伺服器及相关零组件是重点方向，从五月开始GB200出货转为顺畅，而到了八月份，预估GB300也即将出货，今年度也有四大云端业者自研晶片，也就是ASIC的AI伺服器逐渐出量，所以相关的IC设计股也可留意，世芯-KY(3661)、创意(3443)、信骅(5274)等也都可以注意。
其中，信骅(5274)在年底GB300问世将明显有利于营运发展，GB300的BMC晶片将从GB200的49颗增加到71颗，随著辉达AI伺服器新产品时程及年底旺季来临，预估对于营运表现将明显增速，而目前股价仍在低档刚刚转强，未来随基本面增温的行情可以关注。
AI伺服器相关预估将从六月开始走出基本面向上行情，指标股如纬颖(6669)、纬创(3231)、广达(2382)及鸿海(2317)等，虽然有新台币升值引起的汇兑损失利空可能反映在半年报，但基本面旺季成长可期，下半年基本面出货大增的利多可望抵销汇损的状况。
以纬颖(6669)为AI伺服器指标股，纬颖成长动能仍源自于AI伺服器的相关军备竞赛所带动刚性需求，我们预期随著高速运算需求及边缘AI应用的持续提升，客户资料中心对搭载GPU的伺服器需求持续向上增温，且外溢至一般通用伺服器拉货需求亦稳健提升。
检视2025年的需求上，其中美系主要云端业者均上调2025年资本支出规划，并专注于布建资料中心将有望持续推升AI伺服器营收贡献，除了H系列伺服器转往B系列伺服器外，新增的GB系列伺服器亦开始放量加入贡献。
此外，客户自研晶片伺服器亦加入出货行列带来强进增长动能，推升存货金额提升到历史新高860亿元以上，而纬颖的获利数字亮眼，第一季就赚了52.7元，那么今年有没有可能瞄准200~250元左右，也是基本面数字可以期待的一面。
另外的AI伺服器刚性需求，将会是BBU相关概念，BBU在AI资料中心的刚性需求旺盛之下，相关业者业绩大好，龙头厂AES-KY(6781)单季大赚近一个股本，创史上第三高与同期新高纪录，显然BBU从去年底的GB200开始后，即应用面开始扩大，而五月份GB200扩大出货及今年第三季左右GB300即将上市，那么备源电池模组(BBU)从选配变成标配，摩根大通也出具相关报告看好今年将走出持续升温的行情，长线多头可以期待，若有拉回10日线或月线左右也都是不错的进场位置。
2025年起，全球PCB市场将迎来一片高速成长，市场预计规模将来到750~800亿美元，而背后的需求就主要来自于AI伺服器的升级及800G交换器的这对黄金组合，这就像是打开了PCB的需求引擎，金像电(2368)趋势就明显偏多，股价延续五日线向上，且最近一个月以来外资及投信呈现同买，趋势明确向上，AI伺服器升级强力推动市场需求起飞。
铜箔基板的台光电(2383)及台燿(6274)大涨，也都走出大涨的趋势，接下来还有谁将能够陆续接棒! 预估除了铜箔基板(CCL)，其他高阶PCB、AI HDI、AI ABF等预估都有机会走出轮动向上的走势。
AI伺服器将带动材料的升级，讲到2025年AI伺服器的行情，就不得不提到GB200的延迟，GB200原本在去年底推出就被寄予厚望，这是新一代的AI超级运算引擎，本来出来就会对如铜箔基板及PCB材料有更高的需求，然而，接下来却在组装良率不如预期及散热的问题而使得出货延迟，不过，这些问题将在今年五月份解决。
所以，可预期最快五月六月GB200的产出就将扩大，同时，第三季GB300也将要推出了，所以对于今年AI伺服器的行情来说，下半年将展现越来越旺盛的气势，零组件行情将非常值得注意！
另外，AI伺服器对于高速传输数据需求的急速攀升，资料中心间的升级潮也越来越重要，目前是400G交换机已经越来越不够用了，所以800G交换机会成为新时代的选择，预估在2025年进入大规模量产，且预计未来三到五年都是持续向上的阶段，而这个800G交换机的升级，也是好到PCB相关，因为更多的PCB层数，由原本的20-30层升级至36-48层，材料面也从M7升级到M8甚至未来M9，这使得讯号损失更少而传输更有效率。
两大需求就使得包含铜箔基板等PCB概念股需求升级，股价也走出持续向上的走势，台光电(2383)及台燿(6274)持续向上，相关族群联茂(6213)及金像电(2368)等，我认为也有机会接棒演出。
本公司所推荐分析之个别有价证券
无不当之财务利益关系 以往之绩效不保证未来获利
投资人应独立判断 审慎评估并自负投资风险
原文地址：https://money.udn.com/money/story/5607/8802807?from=edn_subcatelist_cate
如没特殊注明，文章均来源于互联网，版权归原创作者所有，如有侵权，请联系我们处理！
