台股股王信骅（5274）基本面稳健，今日涨停再创新天价达7,315元，改写台股新纪录，也激励半导体股士气大振，多档千金股盘中涨逾4%。

信骅董事长林鸿明日前表示，受惠供应链转顺，现阶段出货优于预期，二度上修本季营运展望，预料将攀上2025全年高峰，且订单能见度直达明年第2季，看好2026年业绩持续向上。

信骅是全球最大远端伺服器管理晶片（BMC）制造商，产品广泛用于AI伺服器与一般伺服器。信骅日前参加柜买中心举行的业绩发表会，林鸿明释出以上讯息。随著信骅二度上修本季展望，意味AI市况比外界预期更强。

随著资安规范日趋严格，BMC平台更新周期已由过去三年缩短至一年半，带来更频繁的换机需求，信骅同步大幅上调BMC潜在市场规模（TAM），估计2030年将达4,650万颗。

信骅创立于2004年，为总部位于新竹的 Fabless 无晶圆厂领导 IC 设计公司。身为创新 SoC 解决方案的先驱和领导者，信骅科技专注于利基市场，推出两大产品线：云端企业解决方案及智慧 AV 解决方案。云端企业解决方案产品涵盖远端伺服器管理晶片（Baseboard Management Controller SoC，BMC SoC）、BIC 晶片（Bridge IC）及 PFR 安全性晶片；智慧AV解决方案则包含 AVoIP 影音延伸晶片、Cupola360 全景影像处理晶片以及 Cupola360+ 相关软体。

信骅致力于研发创新技术以快速因应客户需求，2016 年并购博通旗下 Emulex Pilot™ 伺服器远端系统管理晶片事业，并于 2018 年推出 Cupola360 全景影像处理晶片暨软体解决方案，将产品线扩及影像处理领域。