光通讯上下游强强联手，被动元件大厂光圣（6442）及磊晶厂IET-KY（4971） 于12月4日分别召开董事会，决议通过以股份交换方式深化双方策略合作关系，光圣与 IET-KY将以增资发行新股方式受让对方增资发行之新股，换股比例为每 1 股光圣普通股换发 5.1 股 IET 普通股，预计股份交换完成后，光圣将持有 IET-KY 约 15.26%普通股股权，IET-KY 将持有光圣约 1.79%普通股股权。5日开盘IET-KY 股价便应声涨停，并高挂近3,400张的买盘在排队买进，可见市场相当看好双方后续合作带来的效益。

光圣作为全球光通讯主被动元件及高频连接器专业制造商，产品广泛应用于资料中心、5G 通讯、低轨卫星、电信基地台、航太国防及生医检测等，近年积极投入矽光子 CPO相关领域布局及技术开发。IET 专注于 III-V 族化合物半导体磊晶片之研发与生产，采用独特的 MBE（分子束磊晶）技术，产品涵盖磷化铟、砷化镓及锑化镓等，广泛应用于高速光通讯、无线通讯、国防感测及量子运算领域。

双方透过本次换股结盟，象征光圣在光通讯产业链的布局正式从元件及模组向上延伸至关键半导体材料，透过垂直整合优势，加速布局下一世代 AI 资料中心的高速传输需求。

随著 AI 伺服器与大型资料中心对高速传输速度的要求从 400G 迈向 800G、1.6T 甚至3.2T，高速光通讯元件及光收发模组的需求呈现高度成长。IET 是全球唯二具备高品质MBE 技术的磊晶厂，其中 IET 所生产的磷化铟 HBT（异质接面双极电晶体）、PIN（光接收器）、APD（雪崩式光接收器）磊晶是高速光通讯的关键材料，透过与 IET 策略合作，深化供应链垂直整合，光圣将能掌握关键晶片材料的源头，确保为因应高速传输及高效能需求的光通讯元件所需的关键磊晶供应稳定，进一步提升产业竞争力、树立竞争障碍。

面对矽光子与光积体电路(PIC)技术趋势日渐成形，光圣集团正积极投入开发矽光子共同封装光学技术(CPO)的外部雷射光源模组产品。CPO 架构需要高品质的化合物半导体作为发光源，IET 拥有高品质的 InP 及 VCSEL(面射型雷射)磊晶技术，且 MEB 长晶技术在磊晶层的厚度与掺杂浓度上具备优异的精准度及控制能力，是应用于 CPO 高效能光源的首选。双方产品与技术互补，相互结合可共同开发 CPO 应用的整合性解决方案，加速产品上市时间，共同抢占 CPO 的市场份额。