测试介面厂雍智（6683）积极抢攻AI晶片测试商机，法人看好，随AI晶片朝高频、高速、多脚数发展趋势确立，使得测试流程日益复杂、规格持续升级，测试介面需求同步放大，雍智三大产品线明年可望同步成长，订单能见度直达2026年上半年。
雍智深耕AI晶片领域，布局涵盖AI ASIC、GPU 及交换器等应用，并与台系ASIC业者维持紧密合作关系。
随终端客户TPU方案逐步获得市场关注，相关测试需求有望自明年起陆续浮现。
业界分析，AI客制化晶片导入量产前，工程验证与测试环节日益关键，雍智等测试介面厂在整体供应链的角色更加重要。
雍智三大产品线为IC测试板（Load Board）、老化测试板（Burn-in Board）及探针卡（Probe Card），今年三大产品线呈现平均成长态势。
展望明年，法人看好该公司随晶片规格朝高速传输、高频运作及多脚数设计演进，将推升探针卡层数增加与IC测试板单价上调，带动产品结构朝量价齐扬发展，有助提升整体营收与毛利。
雍智今年11月营收1.95亿元，虽月减0.41%，仍是同期次高，年增17.9%；前11月营收19.5亿元，年增25.4%，改写同期新猷。
法人看好，雍智明年受惠前段测试探针卡产品放量，带动经济规模效应，推升毛利，伴随IC测试板、老化测试板出货同步增长，获利也将优于今年。
雍智上周五（19日）股价涨9元、收415.5元。
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