基于多数CSP云端业务成长带来的现金流，足以支应AI资本支出，距离泡沫破裂仍相当遥远，法人点名，半导体投资首选仍为台积电（2330），其余则看好旺矽（6223）、世芯-KY（3661）、信骅（5274）、中砂（1560）、华邦电（2344）等标的。

就晶圆代工次产业来看，大型本国投顾分析，迥异于过去几年，AI将不再是台积电唯一成长动能，非AI应用导入N2制程后将明显贡献动能，预估至2026年底，N2月产能将倍增为8至10万片，其中早期客户多属非AI领域。

随多项大型AI合作案揭晓，2026至2027年来自辉达、博通的CoWoS需求上修，法人持续看好先进封装与N2在台、美两地积极扩产、并预期台积电将提前至少三季推动美国扩产计划，在当地找到新土地后加码投资。

在IC设计次产业方面，由于先前缺乏布局，多数台湾IC设计厂未能跟上AI浪潮，法人认为，对非AI IC设计厂商而言，规格升级将是唯一成长动能。设计服务厂商则可受惠AI ASIC需求，预期世芯-KY明年下半年成长动能强劲，主因是今年基期偏低，且重新取得AWS Trainium专案。

封装测试与测试介面部分，随AI晶片设计日益复杂，带动测试需求提升，加上辉达产品周期缩短为1.0至1.5年，法人预期封测厂可望受惠测试时间增加与CoWoS产能不足所带来的外溢需求。另封测厂商资本支出上修，测试介面业者也将持续受惠针脚数增加及AI晶片测试时间延长。

至于半导体设备，多数一线设备供应商将受惠台积电N2扩产，法人提醒，台湾相关厂商主要集中后段制程，大多只有受惠CoWoS扩产，钻石碟领导供应商中砂将是N2扩产主要受惠者，预估在N2制程市占率将达80%。

整体而言，多数一线设备厂商将受惠台积电2026至2027年的扩产计划，而台湾设备厂商及相关供应链则随台积电提高在地采购比例，营运水涨船高。