LED封装厂宏齐（6168）积极加速产品结构转型，今年营运核心聚焦化合物半导体封装、板上晶片封装（COB）显示技术及高阶红外线感测等三大领域。目前已投资建置完成一条散热产线，正式切入化合物半导体及简易晶片（IC）产品类封装领域。

法人看好，随高阶封装与高端显示动能齐发，宏齐由传统LED封装厂成功转型，跃升至高门槛封装市场，为营运增添成长动能。

宏齐指出，受惠2025年大阪世博会显示屏订单实绩，带动客户询问度与订单动能持续发酵，加上公司具备COB技术优势，为国内少数具备相关自主产能的业者，在市场对TAA规范需求增加的趋势下，显示屏业务能见度显著提升，营收占比持续拉升，将成为推动业绩成长的核心主轴。

宏齐透露，看好第三代半导体封装市场成长潜力，透过建置完成的散热产线提升封装技术层次，锁定化合物半导体等高热稳定性需求，目前已吸引数个客户进入投片验证阶段，预期在产品信赖性验证通过并迈入量产后，将为公司注入中长期营运成长动能，实现跨领域的技术升级与获利结构优化。

红外线感测应用亦是宏齐今年的布局重点，感测元件（含IR与VCSEL）营收占比已达25%，成为获利支柱，今年并扩大距离感测等高精密需求范畴，相关新产品正依年度计划循序推进。将借由参与大型国际实绩背书，争取更多高端感测与显示应用订单，降低传统发光LED市场竞争对毛利带来的压力。

宏齐目前生产基地涵盖新竹香山、竹科及大陆厦门，布局完整。公司表示，尽管第1季面临传统淡季挑战，营运表现略受季节性因素影响，但随显示屏、感测元件与化合物半导体封装产线效益逐步显现。