PCB上游玻纤一贯厂商富乔（1815）昨（31）日压轴在跨年前召开法说会，吸引逾百法人代表、挤爆现场。富乔总经理陈壁程表示，2026年Low Dk产品因应AI市场需求，仍大有可为，AI伺服器持续驱动载板需求成长，对高阶材料需求维持正向看法。
公司在载板用FLE（Low CTE）玻纤产品已经在去年第4季少量出货并扩大认证，预期2026年出货规模可逐季推升。
陈壁程说，AI相关应用仍是未来电子产业主要成长动能。富乔高速低损耗应用的产品FLD1（Low DK1）及FLD2（Low DK2）将顺应产业的成长，持续增产高阶产品，推升2026年营收及获利。IC载板用FLE玻纤产品去年第4季出货后，已扩大认证。
陈壁程说，在先进制程产品FLD（Low DK）及FLE，公司发挥纱、布垂直整合之技术及生产优势，未来持续深化与客户合作关系，对富乔营运展望维持审慎正向看法。
资本支出方面，富乔预计2026年不会超过2025年，审慎扩充，Low DK加上Low CTE等相关先进高阶材料2025年底产能占比约45%，2026年目标拉升到六成。
富乔统计，过往Low DK产能占比30%，台湾布厂已转型成功用于高阶产品，有效带动2025年稼动率从过往七成提升到满载，纱厂稼动率也从不到七成提升到八成，稼动率提升有助于毛利率改善。
如没特殊注明，文章均来源于互联网，版权归原创作者所有，如有侵权，请联系我们处理！
