半导体设备厂弘塑（3131）受惠于大客户扩充先进封装产能，并持续追加订单，业绩畅旺且后势颇被看好。外界预期，该公司去年整体业绩有望挑战首度突破60亿元大关。该公司今日盘中股价冲上涨停。
弘塑累计去年前11月合并营收为55.07亿元，年增53.7%，光是去年前三季业绩，就已经突破全年营收历史纪录，待12月营运表现揭晓，是否带动该公司去年业绩冲破60亿元。法人预期，弘塑去年营收、获利表现有望挑战新高，今年业绩增幅上看二至三成，每季赚进超过一个股本应无虞。
展望后市，因CoWoS等先进封装急单涌现，客户对相关制程设备需求强劲，为因应大量订单与预期后续需求，弘塑日前已砸下约10.66亿元购置新竹市五福段土地。
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