ASIC厂撷发科（7796）扩大冲刺AI布局，5日宣布将联手欧洲AI晶片新创公司Axelera AI、工业电脑大厂艾讯、博来（The Lex System），以及美国AI机器人整合技术新创Universal AI Services共同组建国际策略联盟，携手进军AI市场。

美国消费性电子展（CES 2026）将于美西时间6日至9日登场，撷发科跨海参展，并于CES展前释出组国际策略联盟的消息。业界看好，撷发科透过与国际伙伴合作冲刺AI，将为营运添柴火。

撷发科表示，将于CES展示CAPS（Cross-Platform AI Powered Solutions）跨平台AI软体设计服务架构，并秀出已成功商用化的旗舰平台AIVO（AI Vision Operation）。撷发科指出，AIVO已经被导入到交通、农业与无人载具三大AI应用场域，并且成功整合国际主流AI晶片平台与工业级硬体当中。

据了解，撷发科在AIVO设计当中，面对场域范围大、设备分散的应用需求，采用主从式分散运算设计，让影像推论在前端的边缘装置即时完成，而系统管理与决策则集中在后端主控中心。前端设备只需回传关键分析结果，而非大量影像资料，即使在4G／5G或网路不稳定的环境下，也能维持整体系统即时掌握与集中管理。

撷发科董事长杨健盟表示，AIVO的设计核心并非单一模型或纯硬体效能，而是为了回应交通安防、智慧农业与无人载具在现实环境中面临的限制，如网路环境不一、边缘算力受限与长期维运成本等。撷发科选择从现实条件出发，透过AIVO建立可长期部署、可维运的Edge AI系统，让AI真正转化为营运流程的一部分。

杨健盟指出，CAPS代表撷发科对AI软体设计服务的总体定义，透过AIVO的应用落地平台、XEdgAI代表的系统开发平台与CATS推出的客制化ASIC服务等三大垂直整合，形成「以软体驱动硬体规格、以应用验证设计方向」的核心竞争力。