台股股王再刷新天花板。受惠外资最新报告力挺，BMC晶片龙头信骅（5274）23日股价开高走高，盘中一举冲破9,000元整数关卡，目前最高来到9,715元，改写台股股王新里程碑。外资看好其新产品与AI、云端伺服器需求双引擎，目标价大幅上修至万元关卡，市场买盘持续涌入。

美系外资最新报告指出，信骅有望切入新客户，新一代BMC晶片AST2700将率先导入辉达（NVIDIA）Rubin Ultra平台，重申「优于大盘」评等，并将目标价由7,500元一口气上调至10,000元，调幅高达33%，反映对后续营运成长的信心。该外资同时指出，现行主力产品AST2600预计仍将于2026年持续被辉达Rubin平台采用，显示信骅在AI伺服器世代交替中的关键地位。

就产能与供应链面来看，外资也观察到信骅正针对供应商海外厂区的E-glass进行认证，完成后可望大幅提升供应能力，以因应BMC需求长期强劲的趋势，对营运形成中长线支撑。

除AI伺服器外，一般型伺服器需求同样成为成长动能。美系外资指出，云端服务供应商（CSP）对一般伺服器的需求维持强劲，原因在于部分强化学习与辅助型AI任务，正从高阶AI伺服器转移至一般伺服器执行，以提升整体运算效率；同时，持续进行的CPU换机潮亦推升出货动能。另一方面，AI应用带动的资料量爆发，亦推升储存需求，为信骅创造另一项结构性成长机会。

基本面数据同样亮眼。信骅2025年12月营收达8.72亿元，月增3.80%、年增18.37%；第4季营收24.43亿元，季增4.85%、年增16.13%，单月、单季双双改写新高；全年营收90.85亿元，年增逾40%，再创历史新高。外资指出，第4季营收主要受惠于BMC需求强劲及BT载板配置改善，表现较市场预期高出约7%。

法人进一步表示，信骅在全球BMC市场市占率高达70%至80%，意味著全球四大CSP巨头的资料中心中，几乎每十台伺服器就有八台搭载信骅晶片，技术门槛与护城河深厚。展望2026年，法人给出史上最强劲第一季财测，且订单能见度已延伸至第2季，股王地位短期内仍难撼动。