半导体封装关键材料导线架再掀涨势，业界分析，这波导线架报价调升，是由「原物料成本飙升、下游需求复苏、供应链结构调整」等三大关键要素同步推动。
业界说明，导线架属于高金属用量封装材料，主要原料包括铜合金，并依应用不同搭配金、银等镀层。近期金、银、铜价格齐步走扬，金价一度逼近每盎司5,000美元，银价站上百美元关卡，铜价亦维持在每公吨1.3万美元以上高档水准，明显垫高导线架厂商的制造成本。
其次，下游需求复苏与结构转变，为涨价提供更强的支撑。业界分析，随著AI伺服器、高效能运算与电动车相关应用成长，功率元件、电源管理晶片与高阶封装需求同步升温，特别是AI资料中心导入高压直流电（HVDC）与高功率密度设计后，晶片对导线架在导电性、散热与可靠度上的要求明显提高，用量与单价同步提升。
第三是供应链调整与产能结构变化，强化导线架厂定价能力。
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