长广（7795）指出，随全球AI、高效能运算（HPC）与先进封装需求加速成长，长广站稳半导体封装设备关键供应链，未来将更前瞻布局玻璃基板、Panel Level片状封装与次世代材料设备，今年营运前景乐观。

长广表示，近年生成式AI、云端运算与HPC推动先进封装快速进化，晶片架构从单一大晶片转向小晶片（chiplet），并透过SoIC、2.5D／3D等先进封装技术实现多晶片整合，高阶ABF载板需求因此大幅提升。

外资高盛预估，AI Server年复合成长率达21%至22%，已成为高阶ABF最大成长动能。此外，市场也预估ABF将于2026年重新进入供不应求阶段，长广可望同步受惠。

在先进封装材料演进方面，长广延伸真空压膜的核心技术，积极投入玻璃基板、面板级封装（FOPLP／FOWLP）与2.5D／3D封装中介层设备研发。公司已成功开发玻璃载板用真空压膜机，并出货玻璃基板测试机台给美商IDM大厂，良率深获肯定。

总经理岩田和敏表示，公司正积极开发支援600x600mm以上、厚度低于0.5mm的玻璃基板贴合处理设备，并导入低应力压合与高平坦度控制技术，以降低薄型玻璃破片与翘曲风险。

同时，公司亦已完成PLP用真空压膜机研发，FOPLP正配合日系材料商与台湾封测厂与面板厂进入测试验证，并同步投入晶圆级系统级封装设备，抢先卡位次世代封装市场。

在全球布局方面，长广积极掌握主要载板客户的海外投资动向，抢进东南亚、欧美及中国大陆等新兴需求市场，并因应美、欧、日推动半导体供应链在地化政策，强化在地服务能量。

此外，策略股东结构亦使长广在材料、设备、客户生态链等面向具备更强的垂直整合优势。除长兴材料持股超过六成外，万润科技与群创开发亦参与投资，结合材料科学、精密制造与国际客户链，共同强化长广开发次世代封装设备的能力，面向台湾与全球主要封装大厂争取合作机会。