半导体通路商擎亚（8096）传接获台湾重量级晶圆代工厂上百亿元记忆体大单，协助该晶圆代工业者建置自用资料中心，2月起放量出货。外界预期，该笔大单有望弥补擎亚先前高频宽记忆体（HBM）订单受法规限制而出现的缺口，将带动今年业绩成长。
擎亚是三星在台湾的代理商之一，去年有HBM相关上百亿元订单挹注，2024年合并营收为346.95亿元，年增22.8％，为历史次高。不过相关订单后来受到美国出口管制法规影响，今年已不会再有相关助益。
但据了解，擎亚迎来另一记忆体大单，金额甚至可比上述HBM订单的规模更大。该笔订单是供应台湾重量级晶圆代工大厂各厂区自用资料中心伺服器所需，透过擎亚提供服务，订单内容包含DRAM与固态硬碟（SSD）等，已从去年12月开始出货给相关组装厂，预计今年2月起将进一步放量。市场预期，擎亚拿下上述晶圆代工厂大单，有机会贡献今年业绩约三分之一左右，不但可弥补之前HBM订单受限于法规，已不再能挹注业绩而出现的缺口，甚至可进一步将今年业绩继续推升，目标可往成长双位数百分比迈进。
擎亚在转型过程中，去年台湾市场业绩比重已超过一半，外界认为，在上述晶圆代工厂大单带动下，该公司今年台湾市场的业绩比重可能会更为提高。
大陆市场方面，擎亚过往主攻CIS相关业务，考量当地厂商造成的价格竞争激烈，其重心逐渐转往车载记忆体业务发展，去年第3季已打入大陆车厂供应链。
如没特殊注明，文章均来源于互联网，版权归原创作者所有，如有侵权，请联系我们处理！
