AI投资热潮未歇，资金流向却出现分歧。Meta、微软财报释强音，超大规模云端业者持续加码算力布局、资本支出不断增加，PC半导体却受制于成本压力与需求疲弱，渐显降温迹象。

整体趋势上，摩根士丹利（大摩）证券表示，AI仍是超大规模云端业者2026年的核心布局与投资重心。记忆体价格走势牵动资本支出，影响整体PC与企业伺服器市场表现。就半导体产业而言，云端相关半导体投资吸引力仍优于PC半导体。

针对Meta与微软财报电话会议重点，大摩指出，Meta预估2026年资本支出将在1,150亿至1,350亿美元，高于市场预期，主因超级智能实验室及核心业务投资持续加码，Meta除持续与关键伙伴合作，也将推进自研晶片布局，以强化晶片供应多元化并提升基础设施弹性。

微软方面，受云端基础设施建设节奏与融资租赁交付时点影响，未来资本支出可能出现季节性下滑。事实上在晶片策略中，微软推出Maia 200 GPU与Cobalt 200 CPU，其晶片设计服务由世芯-KY（3661）负责，目标在于降低对单一供应来源依赖。

另外，记忆体价格上恐对资本支出造成压力，并使地端伺服器业务采购节奏出现波动，PC市场亦不排除受到记忆体价格攀升影响。

大摩科技产业分析师颜志天认为，针对Meta与微软相关评论，对信骅等云端半导体供应商形成正面支撑，尤其在2026年投资动能持续扩增，利多效应可望延续。相较之下，记忆体价格上涨恐压抑PC市场需求，因此维持PC半导体今年下半年的审慎看法。

综合近期各外资看股王信骅，里昂证券将目标价由7,500元上调至10,000元；瑞银证券由8,000元升至11,000元，大摩目前维持7,500元，主因看好信骅将首次获得来自某大客户关键专案，将于2027年开始量产，解决方案将在各大AI加速器平台中获得更广泛应用，因此对后续营运展望乐观。

颜志天补充，PC半导体族群逆风加剧，即便受惠于规格升级或市占提升，相关效益恐难以完全抵销CPU与记忆体成本高于预期的压力。2026年第1季的提前拉货，可能已为全年需求高点。除非在非PC领域有显著增长空间，否则大多数PC半导体股票将面临困境。