文／张文赫

全球晶圆代工产业正迎来一场结构性变革，成熟制程逐步退出历史舞台。台积电已规划于2027年底前关闭8吋Fab 5以及6吋Fab 2，三星亦传出将于 2026年下半年关停Giheung 的8吋S7厂。此趋势意味著6吋与8吋产线正式进入退场周期。背后原因包括切片率效率不佳、设备老化维护成本高，以及资源排挤效应，资本与人力将转向回报率更高的先进封装与先进制程。

对联电而言，这是成熟制程供需结构翻转的重要转折点。随著全球老旧产线关闭与库存去化进入尾声，成熟制程供给端逐步收缩。近期中国中芯国际已传出调涨成熟制程代工报价约一成，加上陆资晶圆厂亦有报价上调 20% 的消息，市场对成熟制程价格修复的预期快速升温。

FinFET 回归：12 奈米平台成为第二成长曲线

联电与英特尔合作开发的12奈米 FinFET制程平台进展顺利，预计2026年完成开发与验证，2027年正式量产。此合作被视为联电「低资本支出重返先进制程市场」的关键策略，锁定Wi-Fi 7、AI边缘运算与高效能消费性晶片市场。FinFET 的重返意味著联电产品线将从成熟制程延伸至次先进制程，产品组合升级有助于毛利率结构改善。

矽光子与 CPO 技术新战场

联电亦积极布局矽光子与共同封装光学(CPO)技术，预计2026年进入试产阶段。CPO被视为AI资料中心下一代高速互连核心技术，具备高毛利、高技术门槛特性。若联电能成功切入光通讯 AI封装供应链，将有望摆脱单纯成熟制程代工的估值框架，重新获得科技股成长溢价。

联电的投资价值正在「重定义」

过去市场以成熟制程景气循环评价联电；未来，联电将同时拥有成熟制程现金流、FinFET成长性与AI光通讯选择权。成熟制程退场潮带来供需改善，FinFET 重返带来产品升级，CPO布局提供AI高毛利成长动能。在半导体产业结构性转型的十字路口，联电不再只是防御型代工股，而是具备科技转型故事的价值重估标的。值得中长期资金布局的标的。

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