封测大厂力成（6239）昨（2）日举行年终晚会，董事长蔡笃恭表示，随著AI晶片功能愈趋复杂、封装尺寸持续放大，带动扇出型面板级封装（FOPLP）需求快速升温，力成将搭上相关商机，FOPLP产线最快2027年逐步放量交货。
迎接AI带来的强劲需求，力成已展开战略性扩产，据悉，旗下P11厂无尘室扩产将于2026年上半年完成，总产能规画为每月6,000片面板；从友达买来的P12厂方面，三楼空间将专门用于处理AI晶片与ABF载板的结合，一楼则作为 FOPLP与新技术的扩充准备。
蔡笃恭认为，「AI没有泡沫，而且现在才刚开始」，并引爆庞大封测商机。
他指出，现阶段CoWoS先进封装在尺寸与制程上有物理限制，让具备大尺寸FOPLP制程能力的封测厂迎来新机会，力成长期布局CoWoS-L、CoWoS-R类型的FOPLP制程，面板尺寸达510×515毫米，较传统晶圆封装具备更佳经济效益，特别适合AI高整合、大尺寸封装需求。蔡笃恭透露，力成集团2026年资本支出约400亿元，涵盖封装、测试与完整制程投资，2027年预期维持相近水准。
记忆体封装方面，蔡笃恭说，高频宽记忆体封装技术门槛高，涉及良率、制程know-how与商业机密，记忆体原厂对外包态度相对保守，力成因长期合作经验与制程能力，若客户有需求，仍具备较高切入机会，未来不排除视市场状况，重新启动相关产能布局。
法人认为，随著先进封装资源高度集中于少数业者，非台积电体系客户寻求替代方案的趋势日益明显，力成是业界不二选项，看好力成在AI先进封装与面板级封装浪潮中取得有利位置，后市值得期待。
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