台股5日收盘下跌488.54点，终场以31,801.27点作收，成交量6,900亿元；台积电（2330）收盘价1,765元，下跌20元，跌幅1.12%。

今日成交金额大且走高为：友达（2409）、勤诚（8210）、威刚（3260）、兆赫（2485）、环宇-KY（4991）、旺矽（6223）、国硕（2406）、富世达（6805）及营邦（3693）；成交金额大且疲软者则为：联发科（2454）、欣兴（3037）、南亚科（2408）、华通（2313）、华邦电（2344）、台达电（2308）、景硕（3189）、群创（3481）及台光电（2383）。

群益投顾表示，年关前资金持续调整加上美股回档，预期短线走势仍偏震荡，惟实质买盘可望陆续进场支撑。

野村高科技基金及野村e科技基金经理人谢文雄表示，短期利空可能带来估值修正，但未必动摇产业长期价值；投资策略的关键在于，辨认「情绪性波动」与「基本面反转」差异。

在多条AI供应链中，谢文雄最强调的「黑马」是记忆体。谢文雄指出，过去两年产业处于去库存阶段，多数业者扩产保守；但AI伺服器需求快速放大，且高频宽记忆体（HBM）因毛利更高而优先取得产能配置，连带排挤一般DRAM与NAND的供给，形成更全面的供需失衡。

谢文雄形容，记忆体报价正处于「主升段」的核心原因，在于新产能开出需要时间，建厂与良率爬升通常以年为单位计算，短期内供给弹性有限；同时AI不仅是「处理资料」，更是「生成资料」，模型推论结果、企业私有资料库与向量资料库等需求同步增长，使储存需求不再只靠手机、PC 更新周期驱动，而是转向由AI产业本身推动的长期结构性成长。此外，市场对记忆体的评价方式正在转变：过去记忆体常被视为景气循环股，估值偏向以净值比等指标衡量；但在AI带动的需求更可见、更长期之下，投资人开始提高对其获利延续性的定价权重，估值框架逐渐往获利成长导向靠拢。

除记忆体，谢文雄认为下一个被市场重新定价的主题，是光通讯与共同封装光学（CPO）。AI 算力上升带来的挑战，不只是GPU更快，而是整个资料中心在「传输」与「能耗」上遭遇物理限制：当算力密度提高，传统铜线传输的损耗与功耗会逐步逼近天花板，导致资料在丛集内的移动成本攀升，拖累整体效率。部分云端巨头已透过光学电路交换（OCS）等方案提升丛集效能与资源调度效率；一旦大型云端服务商率先验证光学架构可行性，其他阵营便会面临「不跟进就落后」的竞争压力，进一步带动光源、光连结、封装与相关材料需求。谢文雄强调：「晶片再快，如果传输跟不上，算力也会被迫闲置。」而这正是光互连成为下一波投资焦点的原因。

在硬体供应链的另一端，看好测试设备与测试介面产业。谢文雄指出，随著晶片功能复杂度提高、面积变大、封装形式更先进，测试程序与测试时间往往呈倍数成长；一旦单颗晶片测试时间从一倍拉长到两到三倍，若出货目标不变，设备需求就必须同步扩张，测试产能因此成为新的供给瓶颈。这类「隐形产能」的扩张通常不如前段制程那样被大众熟知，却是先进晶片量产不可或缺的一环。谢文雄提醒，测试环节的投资循环往往滞后于晶片需求，但一旦启动，通常具备更长的能见度。

「缺」字当头的市场结构：零组件卡关，报价易涨难跌。谢文雄将目前产业状态总结为「联通管效应」：AI 供应链由多个环节串接，只要任何一个零组件或环节卡关——不论是记忆体、电力、散热、材料、封装或测试——最终整体出货就会被限制，价格与毛利因此更容易形成上行黏著度。他谢文雄强调，这也是为何在需求仍强的阶段，相关零组件报价往往「易涨难跌」。