半导体封测及IC载板厂今天陆续公布1月营收，其中力成单月自结合并营收新台币72.42亿元，年增43.04%，创历年同期次高。IC载板大厂景硕单月营收39.61亿元，月增7.38%、年增54.94%，创单月新高。
半导体测试介面厂颖崴自结1月合并营收8.86亿元，因出货产品组合关系，较2025年12月单月新高9.27亿元减少4.53%，但较去年同期增加32.62%，创同期新高。 颖崴说明，1月受惠人工智慧（AI）、特殊应用晶片（ASIC）、高效能运算（HPC）等产品应用，客户在高阶测试座Coaxial Socket及垂直探针卡MEMS ProbeCard需求强劲，产能持续满载。
因应AI、HPC应用爆发，以及高阶制程、先进封装相关的半导体测试介面开发等需求，颖崴指出，近期发行第2次30亿元无担保转换公司债（ConvertibleBond, CB），募得资金额39.01亿元，所募资金作为充实营运资金用，已于2月5日挂牌交易。
景硕展望今年营运预期，整体业绩会比2025年好，营收目标年增高双位数百分比，今年毛利率表现持续成长。
展望ABF载板趋势，景硕预估，未来3年景硕ABF载板成长可期，BT载板中性成长，ABF载板成长动能来自高阶伺服器和人工智慧晶片应用。
力成今年营运持续看佳，预估2027年至2028年可明显成长。力成今年资本支出规模约新台币400亿元，主要扩充扇出型面板封装（FOPLP）产能，目标到2028年年中，FOPLP产能满载。
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