AI算力需求持续攀升，带动先进封装散热制程升级，半导体设备厂竑腾（7751）受惠封测厂资本支出扩大、AOI检测需求倍增及新封装技术发酵，今年营运动能继续升温。法人看好，在整线设备出货与先进散热制程导入推升下，竑腾今年营收将逐季成长、全年业绩大增六成以上无虞，续创历史新高。

竑腾去年受惠封测订单挹注，营收改写新高，今年在先进封装资本支出维持高档、散热制程升级与检测需求扩大带动下，营运可维持强大动能。在基本面可期下，竑腾昨日股价攻上涨停价1,005元，上涨90元，进入千金股行列。

AI晶片功耗与封装尺寸同步放大，市场对高效散热与TIM（热介面材料）制程要求快速提升，散热不再仅是材料问题，逐步转为制程设备竞争。业界指出，高功耗晶片导入石墨烯、铟片、液态金属等多元材料，相关制程需整合助焊、精密喷贴、植片、压合与AOI检测，设备复杂度明显提高，也带动整线自动化需求，竑腾长期布局散热贴合与光学检测设备，成为封测厂升级重要供应商。

市场关注新一代先进封装技术发展，包括CoWoP等大尺寸封装架构，随著晶片直接与基板结合、引脚数与面积放大，封装翘曲与黏著均匀度问题浮现，制程前段精密喷贴与压合设备重要性提升，供应链透露，竑腾相关制程设备已打入主要封测厂生产线，成为今年营运成长关键动能之一。

此外，随著先进封装制程难度上升，良率控制成为客户关注焦点，AOI检测站点数量明显增加，检测设备需求增速甚至高于主制程设备，竑腾近年强化AOI整合能力，从喷贴后检测、直片检测到热压后六面检测形成完整解决方案，推升设备单价与订单规模同步提升。

产能方面，竑腾强化扩充生产能量，第三厂产能逐步开出，订单能见度已延伸至半年后，客户多以整线采购为主，随著封测厂扩产与AI ASIC需求升温，整线交付成为营收成长主轴。