载板龙头欣兴（3037）昨（25）日召开法说会，公司表示，去年已适度反应原物料成本涨价（成本包含铜箔、贵金属、铜箔基板、玻纤布），受惠人工智慧（AI）与高速运算（HPC）加持，首季营收可望优于去年第4季，同时由于和客户协商涨价非一次性为分段实现，预期首季涨价效益将大于去年第4季 。
欣兴表示，AI伺服器与HPC需求持续提升下，载板与PCB产线稼动率可望达90%以上，此外，今年持续提升AI产品营收占比，载板方面，AI占比自去年40%，今年提高至60%，PCB方面去年55-60%，今年计划提升至65-70%，公司全年来自AI营收占比目标逾60%。
外资法人关注先进封装应用发展，欣兴观察，先进封装型态多元，前段变化不大，后段有较大变化会持续投资合作发展解决瓶颈，提供客户多元备案，持续成为客户优先考虑的选项。
外界关注市场供需状况，欣兴表示，目前客户更精准挑选客户，一年一代产品，让产品一次成功更显重要，没办法有两、三次练习机会，因此客户挑选供应商非常小心，因为HBM载板材料非常珍贵，一片难得，导致这次供需失衡的情况和过去不同，出现质变。
欣兴法说会前董事会已拍板财报配息以及资本支出，其中，2026年资本预算由254亿元，再增加86亿元，增加后总金额约340亿元，成长逾33%，蓄势挑战新高。欣兴去年归属母公司净利66.73亿元，年增 31.3%，每股税后纯益（EPS）4.38元。
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