致茂（2360）昨（25）日召开法说会，公布去年税后净利117亿元，再创新高，年增1.22倍，每股纯益（EPS）为27.7元。 

其中，去年第4季税后净利25亿元，季减50%，年增73%，每股纯益6.03元，为同期新高。致茂同时公布去年拟每股配发现金股利19.5元，配发率70%。

展望2026年，致茂强调，受惠客户需求持续增温，公司预期2026年将持续稳健成长。两大事业体量测及自动化检测设备与半导体及Photonics测试解决方案营收目标皆再创去年营收高点。

应用方面，致茂提到，量测及自动化检测设备的营收贡献主要自于AI伺服器所需之Power零组件（包含HVDC之导入)及储能产业需求大增。半导体 / Photonics测试解决方案之成长动能将来自于几个面向，第一、SLT持续受惠于AI / HPC / ASIC需求增长，第二、先进制程扩产带动之Metrology需求提升及，第三、矽光子CPO的导入增进Photonics营收大幅增长。

法人看好，由于AI应用需求依然强劲，致茂今年首季营收可望维持相对高档，甚至大幅优于过去几年首季表现，表现淡季不淡。

法人分析，半导体测试属于稳定的刚性需求，SEMI预估，半导体测试设备2026年持续看成长，致茂供应高单价之端设备给客户，带动毛利率攀升，后续营运可望持续稳健成长。

此外，去年台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan 2025）备受关注的「3DIC先进封装制造联盟」（3DICAMA）成军，为大展开展前引爆高潮。该联盟首波共有约34家会员加入，横跨设备、量测／检测、自动化、材料到封装，主轴是以标准化与协作解除量产瓶颈、强化在地供应链韧性，致茂、纮腾、志圣、闳康以及欣兴皆是重要成员。