柜买中心表示，配合上柜公司2025年度财报陆续公告，自3月12日起规划6场柜买市场业绩发表会，主题分别为「先进封装供应链」、「AI智慧物联网」、「资安与金融科技」、「柜买新星」、「半导体与生技」及「AI先进封测」等，共18家上柜公司参与。
柜买中心今天发出新闻稿指出，为凸显柜买市场特色及产业聚落，本系列业绩发表会安排特色产业等主题。 3月12日「先进封装供应链」与会公司包含新应材、家登。3月20日主题为「AI智慧物联网」，与会公司包含普莱德、神准、崴宝。
3月23日主题为「资安与金融科技」，与会公司包含安碁资讯、倍力、元大期。3月25日主题为「柜买新星」，与会公司包含博盛半导体、竣邦-KY、昶瑞机电。
3月26日主题为「半导体与生技」，与会公司包含力旺电子、太平洋医、大树、大学光学；3月30日主题为「AI先进封测」，与会公司包含旺矽科技、宜鼎、群翊。
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