人工智慧（AI）需求强劲，带动台积电（2330）加速扩产及购买设备需求。法人指出，均华（6640）在sorter具高市占率，加上切入Die bonder应用，看好2026年获利有机会翻倍，初次评等给予买进，目标价达1,060元。

大型投顾法人分析，随制程微缩成本高涨、物理极限逼近，晶片效能提升不再只靠制程节点，而转向透过封装整合更多晶片及组件，满足AI、高速运算等先进系统的巨量资料传输需求。

以应用需求趋势来看，AI推升伺服器、高阶晶片及先进封装需求，观察全球先进封装竞争态势，前六大半导体厂囊括超过80%先进封装产能，目前主要以CoWoS为主，同时持续开发CoPoS、CoWoP、SoIC等因应不同封装规格的先进封装技术。

其中，CoPoS为下一代面板级封装技术，结合CoWoS与FOPLP优势，舍弃原本传统的圆形晶圆，直接将晶片排列于大型方形面板基板上，大幅提升有效利率面积，预计2028年量产，均华除为CoWoS供应链，预期将切入下代 CoPoS供应。

法人表示，均华成功切入台积电CoWoS及SoIC供应链，先进封装比重已达85%，产品组合中，Sorter约占70%、Die Bonder占20%、其他含维修占10%。

此外，苹果即将导入WMCM封装，均华主要供应Sorter，预计2026年第1季底有望开始放量，至第3季底前将完成5万片产能建构需求。

法人认为，大型云端服务供应商（CSP）大幅上修资本支出，将带动AI晶片产能更加紧俏，台积电积极加速扩产及购买设备需求，均华供应的sorter市占率高于95%，将是主要受惠厂商之一。

均华已成功切入Die bonder应用，法人估计，每台Die Bonder平均单价明显高于Sorter，目前主要贡献封测厂，随台积电下放CoW段给封测厂厂及oS 段采用率上升，看好今年Die Bonder贡献量有望大幅提升。