半导体检测大厂闳康（3587）昨（6）日公告2025年财报，2025年营收55.45亿元，年增8.5%，税后净利约4.07亿元，年减40.8%，每股纯益（EPS）6.1元，为近六年来低点，主要受上半年拖累。去年第4季营收为14.72亿元，创单季历史新高并优于预期，AI ASIC与先进制程相关专案进入密集验证期，带动材料分析（MA）与可靠度验证（RA）委外需求同步升温。

闳康2月营收为4.31亿元，月减5.1%，年增6.4%。闳康指出，半导体正式迈入2奈米GAA世代，AI算力需求呈指数级成长，晶片制程与光电整合复杂度同步飙升。闳康三大核心技术包括原子级Cs球差修正 TEM、800W–1500W超高功率预烧技术，以及矽光子材料与结构检测能力，稳居全球AI与矽光子检测领域核心地位。

闳康强调，在材料分析与可靠度验证两业务同步深化布局。前端制程研发方面，透过Cs球差修正TEM达到次埃级原子解析度，解析2奈米GAA结构界面、晶格缺陷与材料组成变化，为先进逻辑AI晶片良率优化提供核心技术支撑；公司率先建置全球最先进之超高功率预烧系统，结合主动温控与液冷散热技术，可靠度拟真极端电热条件，验证高功率晶片之长期可靠度，是国际晶片设计公司与大型云端服务商的重要测试平台。

AI资料中心正加速导入矽光子与CPO架构。闳康深耕矽光子晶片结构检测、材料成份分析与模组可靠度测试，建立高精度且标准化之分析能力，协助客户确保光电转换效率与结构完整性。

闳康在台湾、日本及中国大陆建构完整实验室服务据点，提供从原子级材料分析到千瓦级预烧验证的一站式整合服务。展望今年，持续以技术创新支撑全球AI半导体与矽光子产业升级。