均豪（5443）及子公司均华昨（8）日公告2月业绩均不受农历年假期导致工作天数减少影响，双双缴出年、月双增的成绩单。均豪为3.54亿元，月增31.3%，年增18%；均华为3亿元，月增30.1%，年增52%，反映AI与先进封装客户扩产需求强劲。
均豪前二月合并营收6.23亿元，攀上两年来同期新高，年增6.6%。均豪过往营收来源主要供应面板厂相关设备，近年成功转型为以半导体客户为主，去年来自半导体产业营收占比已达79%，2026年将朝逾八成目标迈进。
均豪的核心技术集中在检测、量测、研磨与抛光，均为是AI晶片及先进封制程中的关键环节。而转投资的晶圆再生，预估未来年复合增长率为6.5%。随著晶圆再生需求和设备需求均呈现稳定且加速的上升趋势确立，均豪的抛光CMP和检测AOI等设备出货同步受惠。
受惠半导体业务发威，均豪日前公布去年毛利率35.1%，年增8.36个百分点，是近25年来新高；税后纯益4.17亿元，年增40.5%，每股纯益2.59元，董事会决议拟配发2.2元现金股利，配息率84.9%，将于5月20日的股东常会承认配息案。均华前二月合并营收5.31亿元，年增54%，创同期新高。公司表示，2月营收年增率逾五成，主要是配合客户出货。
均华受惠于晶圆厂与封装厂先进封装制程发展加速，旗下晶粒分拣机和黏晶机等两大产品线在AI驱动半导体产业加速扩产下，均华做为核心制程设备供应商，营运展望正向。
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