家登精密（3680）10日公布2026年2月营收报告，集团合并营收约为新台币5.7亿元，累积1~2月营收12亿元，与去年同期8.46亿成长42%。适逢过年与连假，出货天数少，但家登仍维持强劲出货动能，开工后在最短时间内将产能开至满载，满足客户订单需求。首季奠定稳健基础，淡季不淡，家登集团母公司及子公司齐成长，2026营收成长动能看涨，美国、日本以及台湾布局持续推进。

伴随2奈米先进制程达到前所未有的技术突破，其表现甚至超越3奈米，制程需求高速成长，大客户积极推动2奈米厂量产，投片量持续增加，带动家登先进制程EUV极紫外光光罩传送盒出货量节节攀升，强力挹注营收及获利；全球FOUP更是供不应求，家登趁势抢占市场，提升市占率。

依据说明，家登整体稼动已来到新高，推进产能扩充为首要任务，台湾主要生产基地树谷厂P2人力机台已到位，配合订单陆续开出新产能；美国部分积极筹划初期零件加工产线，分散风险亦能有效协助当地驻厂服务；家登全球第三座生产基地久留米厂加速建置，预计年底完成主体架构，未来不仅服务当地客户，亦同步备援全球客户需求。

建构AI产业生态系（Ecosystem）是家登近年的策略重心，面对全球AI产业快速成长与HPC对尖端晶片的强劲拉动，家登透过与上下游伙伴紧密合作，加大研发投入及技术拓展，目标冲击先进封装载具的市场占有率。伴随先进封装技术不断突破与成熟，对应之载具解决方案也逐步收敛，家登贴近客户并找到最佳解决方案，涵盖美、中、日、韩、台大客户，验证持续有所进展，今年瞄准高营收成长目标，期能强力挹注集团表现。

家登集团旗下家硕（6953）今也公告115年2月营收8,554万元，较去年同期成长41.38%。公司表示，去年下半年设备陆陆续续出货，在客户端整体验证时程顺利推进，今年2月营收比去年同期有显著成长。展望后市，全球半导体制造设备市场规模将持续攀升，受惠客户 2 奈米与先进封装应用制程扩展，大幅带动EUV光罩充气与自动化相关需求，去年年底公司已提前著手规划产能，以支应未来出货动能。近期也随著客户需求升温，机台出货量明显增加，整体订单能见度维持良好，预期将挹注公司后续营收动能。

半导体产业未来另一个重要趋势为智慧制造，家硕也因应此产业趋势，著重于传载自动化设备发展，家硕技术团队已投入研发全新自动化POD包装与传载设备，并规划导入客户端产线上应用，此有助于优化光罩厂区出货包装管理，提高生产力、效率与准确性。此外，家硕已与客户端成功研发自动化Chuck清洗设备，此设备也整合AI辨识检测功能，将自动化拆装螺丝组件、清洗、品质检测流程整合，并规划导入客户端产线上应用，有助于提升设备维护效率与实现智慧制造。

家硕秉持「用心服务、创新专注」的企业核心价值，专注于半导体微影制程传载自动化设备。公司在光罩清洗、交换、储存与检查到充气技术以深耕多年，研发团队有坚强的专利布局，品质稳定且高附加价值已获得多家国际大厂认证采用，进入全球晶圆制造领导厂商之供应链。家硕以坚强的技术整合实力，透过专案式生产管理，提高产能效率以及奠定产品品质优势，为客户提供全方位的解决方案。 海外市场布局，家硕业务团队会更加积极拓展，于美国、日本、韩国、欧洲持续新业务拓展计划，与关键客户合作光罩自动化与AOI检测相关应用，有信心在今年能有所斩获。