泛铨科技股份有限公司（6830）于10日公布2025年全年合并营收达21.79亿元，年增10.78％，并创历年新高记录；税后净损3,667万元，每股税后亏损（EPS）0.71元。此外，董事会亦通过2025年股利分配案，随著近年持续投入的资本支出逐步转化为实际产能与营运贡献，考量公司未分配盈余充沛且财务结构健全，董事会决议以未分配盈余配发每股1元现金股利，采超额分配方式，配息率达141％，期望在持续扩大营运规模的同时，也将营运成果回馈全体股东共享。

泛铨受惠旗下材料分析（MA）、矽光子/AI检测分析业务表现随著半导体及AI相关客户委案需求而同步畅旺，再加上泛铨于大陆、美国及日本等海外营运据点的委案收入于2025年下半年陆续贡献持续放大，由于公司提前完成关键技术投资与全球布局，在设备、人员及技术平台上投入大量资源，造成成本阶段性上升，然而相关成本目前已逐步趋于稳定，看好2026年在先进制程材料分析、矽光子检测服务、AI晶片分析平台以及海外据点等四大成长动能齐步发威，2026年营运迈向快速成长可期。

随著AI运算需求快速提升，高速光互连已成为资料中心与高效能运算的重要基础，而矽光子技术正是支撑高速光通讯的关键，泛铨为因应主要客户对矽光子技术研发需求，除了提供研发端矽光子量测与光损定位分析服务外，也积极投入量产端（PD）与品质验证（QA）设备的开发，该设备已正式命名为「MSS HG」光损侦测设备，其完整设备与选配系统最高售价可达新台币6,000万元以上，相关核心技术亦已取得台湾与日本专利。

泛铨透过推出MSS HG矽光子光损侦测设备，从原本的检测分析服务供应商角色，进一步延伸至设备解决方案供应商，形成「服务＋设备」双轨并行的营运模式，并切入高速成长的矽光子市场，不仅如此，为强化矽光子设备业务发展，董事会亦决议进行组织调整，由营运长周学良转任矽光子工程处，专责MSS HG矽光子光损侦测设备的研发与市场推进。泛铨此次人事调整显示公司对矽光子设备业务的高度重视，未来将加速技术研发与产品化进程，并积极拓展国际市场，抢占矽光子产业发展先机。

泛铨10日因有价证券于集中交易市场达注意交易资讯标准，依主管机关要求公布2026年1月自结损益。2026年1月自结合并营收为2.02亿元、年增25.49％，税前净利808万元、年增1.47倍，归属母公司业主净利268万元、年增1.14倍，每股税后盈余（EPS）0.05元、年增1.13倍。整体而言，泛铨1月营收与获利表现皆较去年同期明显提升，凸显公司营运动能已步上获利成长轨道。

除此之外，泛铨亦同步公告2026年2月合并营收为1.52亿元，即使适逢农历春节与228连续假期致使整体工作天数较少，但受惠AI晶片分析与先进制程研发需求带动下，2月营收仍逆势年增25.77％，并改写历年同期新高。累计2026年1至2月合并营收达3.54亿元，年增25.61％，同步缴出历年同期新高水准。