半导体测试介面厂旺矽（6223）受惠AI、HPC相关高阶探针卡订单强劲，昨（11）日公布去年税后纯益31.77亿元，年增38.07%，每股纯益33.49元，创新高。法人看好，旺矽2026年将呈逐季成长态势，MEMS探针卡（MEMS Probe Card）产能持续倍增，全年获利缔造新猷可期。

旺矽去年第4季税后纯益9.48亿元，季增8.1%、年成长32.6%，每股纯益9.84元，写下单季新高，单季毛利率为54%，季增1个百分点，年减2个百分点。旺矽指出，在人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）与ASIC应用需求持续强劲，推升半导体测试设备与测试介面产品需求快速成长。

旺矽进一步表示，随著全球AI算力需求快速扩张，从大型云端资料中心、生成式AI模型训练，到AI PC、AI手机与边缘运算等应用持续普及，使得先进制程晶片与高效能运算平台需求显著提升，市场预期，AI将成为未来数年全球半导体产业最重要的成长动能之一，进一步凸显高阶晶片测试与测试介面技术的重要性。

旺矽认为，在AI与高效能运算晶片架构日益复杂的趋势下，晶圆测试（Wafer Test）对探针卡技术的要求显著提升，且AI加速器与资料中心处理器整合度持续提高，晶片I/O数量快速增加，部分高阶AI晶片的I/O数量已达数千至上万个，进一步提高探针卡在I/O密度（I/O Density）方面的设计难度。

旺矽强调，为了在有限晶片面积内完成高密度接触点测试，探针卡的针距（Probe Card Pitch）必须持续缩小，使高密度垂直探针卡（Vertical Probe Card）与MEMS探针卡（MEMS Probe Card）逐渐成为先进逻辑晶片测试的主流技术之一。

展望2026年，旺矽说明，全球AI应用仍处于快速成长阶段，公司将持续投入高阶晶片测试相关产品研发，提供更完整的测试解决方案，包括晶圆测试（Chip Probing）、温度检测（Thermal Test）、先进半导体测试（Advanced Semiconductor Testing）以及共同封装光学（Co-Packaged Optics, CPO）测试方案等。