PCB龙头臻鼎（4958）昨（12）日召开法说会，臻鼎董座沈庆芳宣布最新资本支出计划，从原先两年600亿元大幅提高，仅今年资本支出预计就500亿元以上，创新高，且2027年可能不低于今年，等于两年将投入千亿元以上规模投资，十座厂房同时兴建，满足客户需求与冲刺爆发成长。
展望2026年，沈庆芳指出，AI伺服器、光通讯、IC载板及各类AI应用的高阶需求持续强劲，订单能见度与出货动能同步提升，2026年是新的高速成长周期启动年。公司与关键客户针对未来世代高阶技术平台进行紧密开发与验证，相关专案陆续进入重要技术节点并持续推进。
以各产品应用而言，整体产品组合向高阶应用发展。AI伺服器方面，GPU与ASIC客户之Intelligent HDI（iHDI）与HLC产品将陆续转量产，并针对未来二至三个世代平台产品继续开发。光通讯订单以800G、 1.6T高速率板为主，订单能见度佳，预期今年相关营收将年增数倍，客户已开始预订2027年产能。折叠手机与AI眼镜等多元AI终端应用部分，今年PCB规格明显升级。
在IC载板方面，沈庆芳表示，去年IC载板营收年增31.3%，今年BT与ABF载板皆有明确客户需求，相关营收将逐季攀升，全年IC载板营收增速高于去年。
公司ABF载板最大尺寸达158×158mm，最高层数28层，是业界最前沿技术，足以对应新一代高算力GPU与ASIC所需的大尺寸、高层数载板设计需求。去年ABF载板营收中有60%以上来自AI算力相关产品，BT载板平均稼动率维持高档。
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