全球封测龙头日月光投控（3711）受惠AI前景亮眼，外资近期点名，看好该集团在AI晶片先进封装技术（CoWoS-S）的发展，预计日月光投控将自2025年开始全面受益，云端AI晶片领域收入贡献估到2026年可能会翻倍，达到总收入10%。
供应链透露，日月光投控近期已通过台积电的CoW（Chip on Wafer）技术认证，且在台积电持续专注在CoWoS-L、SoIC等高阶技术，让日月光投控负责更多CoWoS-S等成熟技术，CoWoS-S外包对日月光投控而言是一大好机会，像是辉达的低阶Blackwell晶片B200A、英特尔Habana Gaudi 3都将使用CoWoS-S。
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