晶圆检测介面解决方案大厂精测（6510）总经理黄水可表示，受惠AI、HPC与ASIC带动测试需求快速升温，今年业绩「一定会」创新高。因应客户长线需求，精测启动厂区调整、设备移机与外租场地扩产，8月底、9月左右新增产能陆续到位，总产能翻倍，挹注第4季或明年第1季营收。

精测昨（20）日在桃园平镇举行三厂动土典礼，预计2028年投产，产能可望在今年的翻倍基础上再增一倍。黄水可表示，精测今年整体表现将逐季成长，营收成长幅度有望突破三成。第3季起的成长力道须视扩产进度是否顺利而定，若产能如期开出，表现有机会再上修。

黄水可表示，这波扩产搭配一、二厂既有空间重新配置，把部分设备与产线挪至外部据点后，再导入新设备，整体总产能同步扩大。若客户原先承诺的订单都顺利进来，新增设备效益会逐步显现。

黄水可指出，三厂预计2027年底完工，2028年下半年正式投产，朝全自动化方向规划。以既有PCB载板、探针卡等测试介面产品为主，承接部分新产品测试，是下一阶段成长的重要基地。三厂投产后空间明显改善，未来可依客户需求弹性扩充，若需求延续，2028年后产能「最起码再一倍」。

黄水可直言，目前市场看到的AI需求还在第一阶段，集中在云端端应用，更大的爆发点在地端。他指出，云端服务供应商持续加码投资，对上游IC需求的拉动力道仍看不到尽头，成长幅度是以倍数在看。

对精测而言，包括晶圆、封装后IC，甚至系统端应用，只要测试需求增加，就会带动载板、探针卡等测试介面产品同步放量。尤其AI与ASIC晶片单价高、功耗高，不只FT与晶圆测试需求上升，连系统级测试与burn-in需求也增加，目前订单能见度已延伸至明年。