PCB设备厂迅得（6438）搭上半导体热潮，今年营运拚成长。目前晶圆制造与后段封装设备营收占比逾四成，今年可望超过五成，高阶载板设备需求稳健提升，产品组合优化带动获利成长。
迅得携手家登集团耕耘先进制程厂区应用有成，近年开拓更多记忆体、封测厂区客户应用。迅得董事长王年清先前表示，对2026年半导体成长力道持续看好，因应封测客户群扩张，新厂产能全开，可望提升20%，支援客户需求。
迅得看好半导体应用三大成长动能，包括在封测与晶圆厂部分有晶圆制造庞大需求，先前已定下年度半导体不含载板营收比重挑战55%的新高，及先进封装CoWos、后段封测客户皆带来成长动能。迅得是国内第一家进入半导体晶圆厂内自动化物料搬运系统（AMHS）的主要供应大厂。与家登集团合作提供客户完整的EUV光罩储存解决方案。
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