美系大行看完辉达GPU技术大会（GTC）及2026年光纤通讯研讨会暨展览会（OFC）两展后，对覆盖里的贸联（3665）、致茂（2360）、智邦（2345）、川湖（2059）、勤诚（8210）、万润（6187）、上诠（3363）及日月光（3711）等维持正面评价，同时上修信骅（5274）目标。
券商表示，虽然两个展期时间重叠但不减热度，认为光与铜会同时成长，Nvidia 明（2027）年的 Vera Rubin Ultra 会采用铜或铜加 CPO，2028年的Feynman 则会全面采用CPO，机柜内非 NVLink 的互连（如 LPX、储存等）仍将持续使用铜，而未来会将CPO 导入 NVLink。
券商看到智邦展出800G/1.6T 光收发模组、102.4T CPO 交换器与光波长交换器等。券商预期策略转变将开启与CSP直接 ODM 专案的新商机。
同时券商也观察到供应商持续讨论 scale-out 用 transceiver vs. CPO，以及 scale-up 用 CPO vs. 铜，同时准备所有方案让客户自行选择。也看到市场对 FAU 与测试设备的高度兴趣。
券商表示在Groq演讲后，大家讨论对HBM与伺服器DIMM的长期影响，由于生产成本大幅降低，LPU机柜价格可能仅为Rubin的 10–20%。
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