光罩（2338）总经理为陈立惇昨（23）日表示，随著半导体景气回温与AI应用需求持续扩大，该公司加码高阶制程光罩投资，提升12吋产线比重，聚焦90奈米以下至65奈米等制程，28奈米制程也会持续推进，关键设备已到位，预计2026年底完成客户认证，有助推升整体营收与获利。
陈立惇指出，从需求面来看，AI相关制程占整体半导体比重已达约三成，成为产业成长主轴，光罩过去以成熟制程为主，但占比仍低，近年已加速补齐产品线，切入先进封装及大尺寸光罩供应链，并深化与关键客户合作关系，强化竞争力。
另一方面，地缘政治牵动供应链重组，带动转单效应浮现。陈立惇说明，过去一年大陆市场竞争加剧，对营运造成压力，但透过策略调整与客户结构优化，已成功拓展非陆系订单来源。
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