半导体自动化设备商创新服务（7828）预计最快4月下旬挂牌上柜。随著AI带动探针卡与先进封装需求升温，法人看好创新服务今年业绩有机会较2025年倍增，2027年还可望在今年基础上再拚倍增。市场也指出，创新服务持续站稳晶圆代工大厂供应链，成为支撑后续营运成长的重要底气。

董事长吴智孟24日于媒体茶叙表示，公司现阶段已逐步形成自动化植针、探针卡维修与先进封装模组三大主轴，未来成长动能将不只来自单一设备出货，而是由设备、服务与新产品同步推进。依照法人评估，目前创新服务自动化设备业绩占比约70%至75%，维修代工占比约20%，利基模组产品占比约5%至7%，在既有设备基本盘之外，营收结构也正朝更多元方向发展。

在核心设备业务方面，吴智孟指出，创新服务已完成MEMS探针卡双臂植针机及整线自动化解决方案开发，可对应AI晶片测试需求升高下，探针卡制造与后段返修所需的自动化升级。受惠与国际探针卡大厂Technoprobe合作深化，自动化植针设备已形成较稳定营收来源；公司也在2025年陆续完成探针卡整线自动化设备开发与验证，首批设备已于去年第4季正式交机，后续随著客户持续推进产线与供应链自动化升级，整线设备可望进一步迈入规模化导入阶段。市场也看好，创新服务持续站稳晶圆代工大厂供应链，将成为支撑其中长期成长的重要基础。

除设备销售外，创新服务也积极强化经常性收入布局。吴智孟表示，公司透过与Technoprobe策略合作，切入探针卡材料包销售与自动化维修服务，希望从材料端一路延伸至设备端与返修代工，提升客户黏著度，也降低单纯设备采购周期对营收波动带来的影响。

创新服务2025年合并营收达7.16亿元，年增76.4%，每股纯益6.33元，高于去年的5.25元，毛利率则达76.25%。公司指出，成长主因在于半导体先进制程持续演进，加上AI应用带动终端需求升温，推升MEMS探针卡相关设备稳健出货，挹注营收与获利表现。