瑞宇（6842，原名一元素）公布114年度财务成果，全年营收新台币5.73亿元，年增9.38%；在 EDA 技术平台与国防电子业务 双引擎驱动下，营业毛利为2.31亿元，年增47.07%，毛利率提升至40.32%；营业利益1亿元，年增10,544.17%，营业利益率17.53%；税后净利0.86亿元，较前一年度大幅成长495.39%，每股纯益（EPS）3.77元，年增498.41%，各项获利指标均创历史新高。董事会同时通过盈余分派案，拟每股配发现金股利2元及股票股利0.5元，展现对营运前景之信心。

瑞宇表示，114 年获利成长速度远超营收幅度，主因在于公司成功转型为「高阶设计服务」模式。目前业务结构中，FPGA 电子设计自动化工具（EDA）与子公司瑞安电资的国防与航太电子业务各占 约45%，其余约10%来自其他应用业务。

其中 EDA 业务掌握了晶片设计流程最上游的逻辑验证门槛，瑞宇透过EDA平台提供半通用FPGA单晶片参考设计与验证解决方案，可协助客户降低开发成本并缩短产品上市时程，具备高度技术黏著度，相较於单纯硬体制造厂商，公司能在客户产品开发初期即参与设计流程，并延伸至后续模组与系统应用开发，形成更具附加价值的合作模式，随著核心技术平台逐步成熟，高附加价值业务比重持续增加，使公司营运体质与获利能力持续强化。

在应用端布局方面，子公司瑞安电资长期投入国防级航太应用，具备军工级PCB制造及航太电子整合能力，生产体系符合 IPC-A-610 Class 3 等严苛测试标准。目前公司已成功切入低轨卫星（LEO）供应链，提供包含 FPGA 模组设计、卫星通讯模组等关键零组件，逐步形成「设计平台＋高阶模组」的双轨获利模式，使公司能同时参与半导体设计服务与高附加价值电子系统应用市场。

瑞宇除深化现有半导体验证与航太布局外，也积极投入金融科技相关的低延迟风控系统研发，未来可望透过软体平台化模式提升产品复制能力与客户黏著度，开创该公司第三个获利引擎。公司表示，随著营运体质转趋稳健且获利指标亮眼，已规划于今年正式向主管机关申请股票上市，瑞宇将借由资本市场平台，持续强化 FPGA 生态系之技术价值链，为股东创造长期稳定的报酬。